6月5日，坐落无锡市滨湖区的上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)迎来打破——首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，一起完成了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，要害技术指标到达国际先进水平。

　　据悉，作为一种高性能光电资料，薄膜铌酸锂具有超快电光效应、高带宽、低功耗等优势，在5G通讯、量子核算等范畴展现出巨大潜力。但是，因为薄膜铌酸锂资料脆性大，大尺度薄膜铌酸锂晶圆的制备一向存在应战。当时，凭仗中试渠道先进的纳米级加工设备和快速工艺迭代才能，该工艺团队经过很多工艺验证与优化，以深紫外（DUV）光刻与薄膜刻蚀的组合工艺，体系处理了晶圆级光子芯片集成瓶颈。

　　滨湖区是无锡集成电路工业首要集合区之一。这儿构建了国家集成电路设计中心、清华无锡研究院智能工业立异中心等一批高能级科创渠道；集集合成电路企业200余家，建成以中科芯、卓胜微、国芯微电子等企业为代表的集成电路设计工业集群，当选全省特色工业集群。2024年集成电路工业完成盈余收入133.1亿元，增幅20.16%。（周梦娇）